제목 | 밴드갭이 제어되는 버널적층 그래핀 합성기술 개발 | ||
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작성일 | 2018-05-03 | 조회수 | 1113 |
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- 기존의 방법은 결함밀도가 높고 매우 불균일하여 전자소자에 적용에 한계가 있었으나, 개발된 기술은 밴드갭 제어가 가능하며, 그 뒷면에 니켈 박막이 증착된 구리 촉매를 이용해 그래핀을 합성함으로서 층수제어가 용이하고 결함밀도가 낮고 균일한 합성이 가능 ※ 「Advanced Materials」紙 게재(‘17.8), 언론보도, 국내외 특허출원 완료 |